Capacidades de fabricación y ensamblaje de PCB
Capacidades de fabricación de PCB
| Elementos | PCB estándar | PCB avanzado |
| Capacidad de fabricación | 40.000m2por mes | 40.000m2por mes |
| Capa | 1,2, 4, hasta 10 capas | 1,2, 4, hasta 50 capas |
| Material | FR-4, CEM-1, Aluminio, etc. | FR-4 (Tg normal a alta), CTI alta FR-4, CEM-1, CEM-3, polimida (PI), Rogers, vidrio epoxi, base de aluminio, compatible con Rohs, RF, etc. |
| tipo de placa de circuito impreso | Rígido | Rígido, Flexible, Rígido-Flexible |
| Mín.Espesor del núcleo | 4 mil/0,1 mm (2-12 capas), 2 mil/0,05 mm (≥13 capas) | 4 mil/0,1 mm (2-12 capas), 2 mil/0,06 mm (≥13 capas) |
| Tipo de preimpregnado | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 |
| Tamaño máximo del tablero | 26''*20,8 '' /650mm*520mm | Personalizable |
| Espesor del tablero | 0,4 mm/16 mil-2,4 mm/96 mil | 0,2 mm/8 mil-10,0 mm/400 mil |
| Tolerancia de grosor | ±0,1 mm (grosor del tablero <1,0 mm);±10% (grosor del tablero≥1,0 mm) | ±0,1 mm (grosor del tablero <1,0 mm);±4% (grosor del tablero≥1,0 mm) |
| Desviación dimensional | ±0,13 mm/5,2 mil | ±0,10 mm/4 mil |
| Ángulo de deformación | 0,75% | 0,75% |
| Espesor de cobre | 0,5-10 onzas | 0,5-18 onzas |
| Tolerancia del espesor del cobre | ±0,25 onzas | ±0,25 onzas |
| Mín.Ancho/espacio de línea | 4mil/0,1mm | 2mil/0,05mm |
| Mín.Diámetro del agujero de perforación | 8mil/0,2 mm (mecánico) | 4mil/0,1 mm (láser), 6mil/0,15 mm (mecánico) |
| Espesor de la pared de PTH | ≥18μm | ≥20 μm |
| Tolerancia del agujero de PTH | ±3 mil/0,076 mm | ±2 mil/0,05 mm |
| Tolerancia del agujero NPTH | ±2 mil/0,05 mm | ±1,5 mil/0,04 mm |
| Máx.Relación de aspecto | 12:1 | 15:1 |
| Mín.Vía ciega/enterrada | 4mil/0,1mm | 4mil/0,1mm |
| Acabado de la superficie | HASL, OSP, inmersión en oro | HASL, OSP, níquel, oro de inmersión, estaño Imm, plata Imm, etc. |
| Máscara para soldar | Verde, Rojo, Blanco, Amarillo, Azul, Negro | Verde, Rojo, Blanco, Amarillo, Azul, Negro, Naranja, Morado, etc. Personalizable |
| Desplazamiento de máscara de soldadura | ±3 mil/0,076 mm | ±2 mil/0,05 mm |
| Color de serigrafía | Verde, Rojo, Blanco, Amarillo, Azul, Negro | Verde, Azul, Negro, Blanco, Rojo, Morado, Transparente, Gris, Amarillo, Naranja, etc. Personalizable |
| Serigrafía mín.Ancho de línea | 0,006'' o 0,15 mm | 0,006'' o 0,15 mm |
| Control de impedancia | ±10% | ±5% |
| Tolerancia de ubicación del agujero | ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndagujero perforado a 1stubicación del agujero) | ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndagujero perforado a 1stubicación del agujero) |
| Corte de PCB | Corte, V-Score, enrutado con lengüeta | Corte, V-Score, enrutado con lengüeta |
| Pruebas e inspección | AOI, prueba de sonda de mosca, prueba ET, inspección de microsección, prueba de soldabilidad, prueba de impedancia, etc. | AOI, prueba de sonda de mosca, prueba ET, inspección de microsección, prueba de soldabilidad, prueba de impedancia, etc. |
| Calidad estandar | Clase IPC II | IPC Clase II, IPC Clase III |
| Certificación | UL, ISO9001:2015, ISO14001:2015, TS16949:2009, RoHS, etc. | UL, ISO9001:2008, ISO14001:2008, TS16949:2009, AS9100, RoHS, etc. |
Capacidades de ensamblaje de PCB
| Servicios | Llave en mano: desde la fabricación de tableros desnudos, abastecimiento de componentes, ensamblaje, embalaje y entrega;Kitted/pavo parcial: procesos parciales de la lista anterior según los requisitos del cliente. |
| Instalaciones | 15 líneas SMT internas, 3 líneas internas de orificios pasantes, 3 líneas internas de ensamblaje final |
| Tipos | SMT, orificio pasante, mixto (SMT/agujero pasante), colocación en una o dos caras |
| Tiempo de espera | Quickturn, Prototipo o pequeña cantidad: 3-7 días laborables (todas las piezas están listas).Pedido en masa: 7-28 días laborables (todas las piezas están listas);Entrega programada disponible |
| Pruebas de productos | Inspección por rayos X, ICT (pruebas en circuito), inspección por rayos X 100% BGA, prueba AOI (inspección óptica automatizada), plantilla/molde de prueba, prueba funcional, inspección de componentes falsificados (para el tipo de ensamblaje en kit), etc. |
| Especificaciones de PCB | Rígido, Núcleo metálico, Flexible, Flex-Rígido |
| Cantidad | Cantidad mínima de pedido: 1 ud.Prototipo, pedido pequeño, producción en masa. |
| Adquisición de piezas | Llave en mano, Equipada/Llave en mano parcial |
| Estenciales | Acero inoxidable cortado con láser |
| Nanorecubrimiento disponible | |
| Tipos de soldadura | Fundentes con plomo, sin plomo, que cumplen con RoHS, sin limpieza y limpios con agua |
| Archivos necesarios | PCB: archivos Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componentes: Lista de materiales (lista de BOM) | |
| Montaje: Archivo Pick & Place | |
| Tamaño del panel de PCB | Mín.Tamaño: 0,25*0,25 pulgadas (6mm * 6mm) |
| Tamaño máximo: 48*24 pulgadas (1200 mm * 600 mm) | |
| Detalles de los componentes | Pasivo hasta el tamaño 01005 |
| BGA y ultrafino (uBGA) | |
| Portadores de chips sin plomo/CSP | |
| Paquete plano cuádruple sin plomo (QFN) | |
| Paquete Cuádruple Plano (QFP) | |
| Portador de chips con plomo de plástico (PLCC) | |
| SOIC | |
| Paquete sobre paquete (PoP) | |
| Paquete de chips pequeños (paso fino a 0,02 mm/0,8 mils) | |
| Conjunto SMT de doble cara | |
| Colocación automática de Cerámica BGA, Plástico BGA, MBGA. | |
| Extracción y sustitución de BGA y MBGA, hasta 0,35 mm de paso, hasta 45 mm | |
| Reparación y reballing de BGA | |
| Extracción y reemplazo de piezas | |
| Cables y alambres | |
| Paquete de componentes | Cinta cortada, tubo, carretes, carrete parcial, bandeja, a granel, piezas sueltas |
| Calidad | IPC Clase II / IPC Clase III |
| Otras capacidades | Análisis DFM |
| Limpieza acuosa | |
| Revestimiento de conformación | |
| Servicios de prueba de PCB |
Gestión de la calidad
La calidad es nuestra máxima prioridad.PCB ShinTech tiene un enfoque específico para garantizar que sus PCB se produzcan y ensamblen con la máxima calidad y consistencia.En PCB ShinTech nada se deja al azar.Trabajamos duro en todos los niveles funcionales para asegurarnos de que cada proceso esté definido y las instrucciones de trabajo estén documentadas para que podamos brindar constantemente los mismos productos y servicios de primer nivel a nuestros clientes.
1. Comprender las expectativas y necesidades del cliente.
2. Crear y entregar continuamente nuevos valores a los clientes.
3. Respuesta a las quejas de los clientes con prontitud.Si experimentamos un problema, tratamos cada evento como una oportunidad para aprender qué salió mal y cómo evitar que vuelva a ocurrir.
4. Establecer un sistema de gestión de calidad que funcione bien y mejorar la eficacia del sistema continuamente.
Respaldamos la calidad de sus PCB y PCBA preparando las herramientas adecuadas, utilizando el equipo adecuado, comprando los materiales adecuados, implementando el procesamiento adecuado y contratando y capacitando a los operadores adecuados.Cada pedido pasa por los mismos procesos estrictamente controlados con el objetivo no solo de aumentar la eficiencia en beneficio de nuestros clientes, sino también con el objetivo fundamental de entregar constantemente productos de calidad fabricados según las expectativas y especificaciones de la placa del cliente.
Instalaciones y equipos propios
Las instalaciones internas de PCB ShinTech tienen una capacidad de 40.000 m2por mes de fabricación de PCB.Al mismo tiempo, PCB ShinTech tiene 15 líneas SMT y 3 líneas de orificios pasantes internas.Sus PCB nunca los produce el mejor postor entre un gran grupo de fábricas.Para lograr un rendimiento de calidad excepcional en el ensamblaje de PCB, invertimos continuamente en equipos de última generación que permiten la precisión exacta necesaria para todo el proceso de ensamblaje, incluidos rayos X, soldadura en pasta, pick and place y más.
La formación del personal
Cada una de las instalaciones de fabricación y ensamblaje de PCB ShinTech cuenta con inspectores completamente capacitados, porque nuestro objetivo más importante es brindar calidad.La capacitación del operador es fundamental.Es deber de cada operador revisar las placas a medida que avanzan en el proceso, y nos aseguramos de que hayan recibido la capacitación completa y adquirido la experiencia necesaria.
Inspección y prueba
Por supuesto, la inspección y las pruebas también se destacan en el sistema de gestión de calidad de PCB ShinTech.Los utilizamos para asegurarnos de que nuestros procesos se estén ejecutando correctamente.Estos pasos le brindan la seguridad adicional de que la placa que recibe es correcta según su diseño y funcionará correctamente durante la vida útil de su producto.Invertimos en equipos de fluorescentes de rayos X, AOI, probadores de sondas de mosca, probadores eléctricos y otros para este fin.La mayoría de los clientes no tienen los recursos para hacer las cosas internamente.Asumimos la responsabilidad de garantizar que cada cliente obtenga exactamente lo que necesita.
Estos pasos se describen a continuación.
FABRICACIÓN DE TARJETAS PCB DESNUDAS
● Inspección óptica automática (AOI) e inspección visual
● Microscopía digital
● Microsección
● Análisis químico continuo de procesos húmedos.
● Análisis constante de defectos y scrap con acciones correctivas.
● La prueba eléctrica está incluida en todos los servicios.
● Mediciones para impedancia controlada
● Software Polar Instruments para diseño de estructuras de impedancia controlada y cupones de prueba.
ENSAMBLAJE DE PCB
● Inspección de placa desnuda y componentes entrantes
● Primeros controles
● Inspección óptica automática (AOI) e inspección visual
● Inspección por rayos X cuando sea necesario
● Pruebas funcionales cuando sea necesario
Instalaciones y equipos
Las instalaciones internas de PCB ShinTech tienen una capacidad de 40.000 m2por mes de fabricación de PCB.Al mismo tiempo, PCB ShinTech tiene 15 líneas SMT y 3 líneas de orificios pasantes internas.Sus PCB nunca los produce el mejor postor entre un gran grupo de fábricas.Para lograr un rendimiento de calidad excepcional en el ensamblaje de PCB, invertimos continuamente en equipos de última generación que permiten la precisión exacta necesaria para todo el proceso de ensamblaje, incluidos rayos X, soldadura en pasta, pick and place y más.
1. PCB
2. PCBA
Certificaciones
Nuestras instalaciones cuentan con estas certificaciones:
● ISO-9001: 2015
● ISO14001: 2015
● TS16949: 2016
● UL: 2019
● AS9100: 2012
● RoHS: 2015
Envíenos su consulta o solicitud de cotización asales@pcbshintech.compara conectarse con uno de nuestros representantes de ventas que tiene experiencia en la industria para ayudarlo a llevar su idea al mercado.
