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Capacidades

Capacidades de fabricación y ensamblaje de PCB

Capacidades de fabricación de PCB

Elementos PCB estándar PCB avanzado
Capacidad de fabricación 40.000 m2por mes 40.000 m2por mes
Capa 1,2, 4, hasta 10 capas 1,2, 4, hasta 50 capas
Material FR-4, CEM-1, Aluminio, etc. FR-4 (Tg normal a alta), CTI alto FR-4, CEM-1, CEM-3, poliamida (PI), Rogers, epoxi de vidrio, base de aluminio, cumple con Rohs, RF, etc.
tipo de placa de circuito impreso Rígido Rígido, Flexible, Rígido-Flexible
mín.Grosor del núcleo 4 mil/0,1 mm (2-12 capas), 2 mil/0,05 mm (≥13 capas) 4 mil/0,1 mm (2-12 capas), 2 mil/0,06 mm (≥13 capas)
Tipo de preimpregnado 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500
Tamaño máximo de placa 26''*20,8 ''/650mm*520mm personalizable
Espesor del tablero 0,4 mm/16 mil-2,4 mm/96 mil 0,2 mm/8 mil-10,0 mm/400 mil
Tolerancia de grosor ±0,1 mm (Grosor de la placa <1,0 mm);±10% (Grosor de la placa≥1,0 mm) ±0,1 mm (Grosor de la placa <1,0 mm);±4% (Grosor de la placa≥1,0 mm)
Desviación dimensional ±0,13 mm/5,2 mil ±0,10 mm/4 mil
Ángulo de deformación 0.75% 0.75%
Espesor de cobre 0.5-10 onzas 0.5-18 onzas
Tolerancia de espesor de cobre ±0,25 onzas ±0,25 onzas
mín.Ancho de línea/espacio 4 mil/0,1 mm 2 mil/0,05 mm
mín.Diámetro del orificio de perforación 8 mil/0,2 mm (mecánico) 4 mil/0,1 mm (láser), 6 mil/0,15 mm (mecánico)
Espesor de pared de PTH ≥18 μm ≥20 μm
Tolerancia del agujero PTH ±3mil/0.076mm ±2 mil/0,05 mm
Tolerancia de orificio NPTH ±2 mil/0,05 mm ±1,5 mil/0,04 mm
máx.Relación de aspecto 12:1 15:1
mín.Vía ciega/enterrada 4 mil/0,1 mm 4 mil/0,1 mm
Acabado de la superficie HASL, OSP, oro de inmersión HASL, OSP, Nickle, Immersion Gold, Imm Tin, Imm Silver, etc.
Máscara para soldar Verde, Rojo, Blanco, Amarillo, Azul, Negro Verde, rojo, blanco, amarillo, azul, negro, naranja, morado, etc. Personalizable
Compensación de máscara de soldadura ±3mil/0.076mm ±2 mil/0,05 mm
Color de serigrafía Verde, Rojo, Blanco, Amarillo, Azul, Negro Verde, Azul, Negro, Blanco, Rojo, Morado, Transparente, Gris, Amarillo, Naranja, etc. Personalizables
Serigrafía mín.Ancho de línea 0,006'' o 0,15 mm 0,006'' o 0,15 mm
Control de impedancia ±10% ±5%
Tolerancia de la ubicación del orificio ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndagujero perforado a 1stubicación del agujero) ±0,05 mm, ±0,13 mm (2ndagujero perforado a 1stubicación del agujero)
Corte de PCB Corte, V-Score, enrutamiento con pestañas Corte, V-Score, enrutamiento con pestañas
Pruebas e inspección AOI, prueba de sonda de mosca, prueba ET, inspección de microsección, prueba de soldabilidad, prueba de impedancia, etc. AOI, prueba de sonda de mosca, prueba ET, inspección de microsección, prueba de soldabilidad, prueba de impedancia, etc.
Calidad estandar IPC Clase II IPC Clase II, IPC Clase III
Certificación UL, ISO9001:2015, ISO14001:2015, TS16949:2009, RoHS, etc. UL, ISO9001:2008, ISO14001:2008, TS16949:2009, AS9100, RoHS, etc.

Capacidades de ensamblaje de PCB

Servicios Llave en mano desde la fabricación de tableros desnudos, suministro de componentes, ensamblaje, paquete, entrega;Procesos completos/parciales de pavo-parciales de la lista anterior de acuerdo con los requisitos del cliente.
Comodidades 15 líneas SMT internas, 3 líneas de orificio pasante internas, 3 líneas de ensamblaje final internas
Tipos SMT, Agujero pasante, Mixto (SMT/Agujero pasante), Colocación de una o dos caras
Tiempo de espera Quickturn, prototipo o pequeña cantidad: 3-7 días hábiles (todas las piezas están listas).Pedido en masa: 7-28 días hábiles (todas las piezas están listas);Entrega programada disponible
Pruebas en productos Inspección de rayos X, ICT (Prueba en circuito), Inspección de rayos X 100% BGA, Prueba AOI (Inspección óptica automatizada), Plantilla/molde de prueba, Prueba funcional, Inspección de componentes falsificados (para el tipo de ensamblaje en kit), etc.
Especificaciones de PCB Rígido, Núcleo metálico, Flexible, Flex-Rígido
Cantidad MOQ: 1 ud.Prototipo, pedido pequeño, producción en masa
Adquisición de piezas Llave en mano, equipada/ llave en mano parcial
Esenciales Acero inoxidable cortado con láser
Nano-recubrimiento disponible
Tipos de soldadura Fundentes con plomo, sin plomo, que cumplen con RoHS, No-clean y Water Clean
Archivos necesarios PCB: archivos Gerber (CAM, PCB, PCBDOC)
Componentes: lista de materiales (lista BOM)
Ensamblaje: archivo Pick & Place
Tamaño del panel de PCB mín.Tamaño: 0,25*0,25 pulgadas (6mm*6mm)
Tamaño máximo: 48*24 pulgadas (1200 mm * 600 mm)
Detalles de los componentes Pasivo hasta el tamaño 01005
BGA y ultrafino (uBGA)
Portadores de chips sin cables/CSP
Paquete Quad Flat sin plomo (QFN)
Paquete Quad Flat (QFP)
Portador de chips con plomo de plástico (PLCC)
SOIC
Paquete sobre paquete (PoP)
Paquete de virutas pequeñas (paso fino a 0,02 mm/0,8 mils)
Ensamblaje SMT de doble cara
colocación automática de Cerámica BGA, Plástico BGA, MBGA
Extracción y reemplazo de BGA y MBGA, hasta 0,35 mm de paso, hasta 45 mm
Reparación y reballing de BGA
Retiro y reemplazo de piezas
cable y alambre
Paquete de componentes Cinta cortada, tubo, carretes, carrete parcial, bandeja, a granel, piezas sueltas
Calidad IPC Clase II / IPC Clase III
Otras capacidades Análisis DFM
Limpieza Acuosa
Revestimiento de conformación
Servicios de prueba de PCB

Gestión de la calidad

La calidad es nuestra máxima prioridad.PCB ShinTech tiene un enfoque específico para garantizar que sus PCB se produzcan y ensamblen con la máxima calidad y consistencia.Nada en PCB ShinTech se deja al azar.Trabajamos arduamente en todos los niveles funcionales para asegurarnos de que cada proceso esté definido y que las instrucciones de trabajo estén documentadas para que podamos proporcionar constantemente los mismos productos y servicios de primer nivel a nuestros clientes.

1. Comprender las expectativas y necesidades del cliente.

2. Crear y entregar continuamente nuevos valores a los clientes.

3. Respuesta a la queja de los clientes con prontitud.Si experimentamos un problema, tratamos cada evento como una oportunidad para aprender qué salió mal y cómo evitar que vuelva a ocurrir.

4. Establecer un sistema de gestión de calidad bien funcional y mejorar continuamente la eficacia del sistema.

Respaldamos la calidad de sus PCB y PCBA mediante la preparación de las herramientas adecuadas, el uso del equipo adecuado, la compra de los materiales adecuados, la implementación del procesamiento adecuado y la contratación y formación de los operadores adecuados.Cada pedido pasa por los mismos procesos estrictamente controlados con el objetivo no solo de aumentar la eficiencia en beneficio de nuestros clientes, sino también con el objetivo fundamental de entregar constantemente productos de calidad construidos según las expectativas del cliente y las especificaciones de la placa.

Instalaciones y equipos propios

Las instalaciones internas de PCB ShinTech tienen una capacidad de 40.000 m2por mes de fabricación de PCB.Al mismo tiempo, PCB ShinTech tiene 15 líneas SMT y 3 líneas de orificio pasante internas.Sus PCB nunca son producidos por el mejor postor de un gran grupo de fábricas.Para lograr un rendimiento de calidad excepcional del ensamblaje de PCB, invertimos continuamente en equipos de última generación que permiten la precisión exacta necesaria para todo el proceso de ensamblaje, incluidos rayos X, soldadura en pasta, selección y colocación y más.

La formación del personal

Cada una de las instalaciones de fabricación y ensamblaje de PCB ShinTech cuenta con inspectores completamente capacitados, porque nuestro objetivo más importante es brindar calidad.La capacitación del operador es fundamental.Es deber de cada operador verificar las placas a medida que avanzan en su proceso, y nos aseguramos de que hayan recibido una capacitación completa y adquieran la experiencia necesaria.

Inspección y prueba

Por supuesto, la inspección y la prueba también se destacan en el sistema de gestión de calidad de PCB ShinTech.Los usamos para asegurarnos de que nuestros procesos se ejecutan correctamente.Estos pasos le brindan la seguridad adicional de que la placa que recibe es correcta para su diseño y funcionará correctamente durante la vida útil de su producto.Invertimos en equipos de rayos X fluorescentes, AOI, probadores de sonda de mosca, probador eléctrico y otros para este propósito.La mayoría de los clientes no tienen los recursos para hacer las cosas internamente.Asumimos la responsabilidad de garantizar que cada cliente obtenga exactamente lo que necesita.

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Estos pasos se describen a continuación.

FABRICACIÓN DE PLACAS DE PCB DESNUDAS

● Inspección óptica automática (AOI) e inspección visual

● Microscopía digital

● Microsecciones

● Análisis químico continuo de procesos húmedos

● Análisis constante de defectos y chatarra con acciones correctivas

● Prueba eléctrica incluida en todos los servicios

● Mediciones de impedancia controlada

● Software de Polar Instruments para el diseño de estructuras de impedancia controlada y cupones de prueba.

MONTAJE DE PCB

● Inspección de placa desnuda y componentes entrantes

● Cheques iniciales

● Inspección óptica automática (AOI) e inspección visual

● Inspección por rayos X cuando sea necesario

● Pruebas funcionales cuando sea necesario

Instalaciones y equipos

Las instalaciones internas de PCB ShinTech tienen una capacidad de 40.000 m2por mes de fabricación de PCB.Al mismo tiempo, PCB ShinTech tiene 15 líneas SMT y 3 líneas de orificio pasante internas.Sus PCB nunca son producidos por el mejor postor de un gran grupo de fábricas.Para lograr un rendimiento de calidad excepcional del ensamblaje de PCB, invertimos continuamente en equipos de última generación que permiten la precisión exacta necesaria para todo el proceso de ensamblaje, incluidos rayos X, soldadura en pasta, selección y colocación y más.

1 placa de circuito impreso

vafml (1) vafml (2)

2 PCBA

capabilit (4)

Certificaciones

Nuestras instalaciones cuentan con estas certificaciones:

● ISO-9001: 2015

●ISO14001: 2015

● TS16949: 2016

●UL: 2019

● AS9100: 2012

● RoHS: 2015

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Envíenos su consulta o solicitud de cotización asales@pcbshintech.compara conectarse con uno de nuestros representantes de ventas que tienen la experiencia en la industria para ayudarlo a llevar su idea al mercado.

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