Fabricación de PCB HDI en una fábrica de PCB automatizada --- Acabado superficial de PCB ENEPIG
Al corriente:03 de febrero de 2023
Categorías: Blogs
Etiquetas: tarjeta de circuito impreso,pcba,ensamblaje de PCB,fabricación de PCB, acabado superficial de PCB,IDH
ENEPIG (níquel electrolítico, paladio inmersionado en oro) no es un acabado de superficie de PCB de uso común en la actualidad, aunque se ha vuelto cada vez más popular en la industria de fabricación de PCB.Es aplicable a una amplia gama de aplicaciones, por ejemplo, paquetes de superficies variadas y placas PCB muy avanzadas.ENEPIG es una versión actualizada de ENIG, con la adición de una capa de Paladio (0,1-0,5 µm/4 a 20 µ'') entre Níquel (3-6 µm/120 – 240 µ'') y Oro (0,02- 0,05 µm/1 a 2 µ'') mediante un proceso químico de inmersión en fábrica de PCB.El paladio actúa como una barrera para proteger la capa de níquel de la corrosión por Au, lo que ayuda a evitar que se produzca una “almohadilla negra”, lo cual es un gran problema para ENIG.
Si no hay vinculación del presupuesto, ENEPIG parece una mejor opción en la mayoría de las condiciones, especialmente en requisitos ultra exigentes con múltiples tipos de paquetes como orificios pasantes, SMT, BGA, unión de cables y ajuste a presión, en comparación con ENIG.
Además, su excelente durabilidad y resistencia le otorgan una larga vida útil.La fina capa de inmersión hace que la colocación y soldadura de piezas sea fácil y confiable.Además, ENEPIG ofrece una opción de unión de cables de alta confiabilidad.
Ventajas:
• Fácil de procesar
• Almohadilla negra gratuita
• Superficie plana
• Excelente vida útil (más de 12 meses)
• Permitir múltiples ciclos de reflujo
• Ideal para orificios pasantes enchapados
• Ideal para paso fino/BGA/componentes pequeños
• Bueno para contacto táctil/contacto push
• Unión de cables de mayor confiabilidad (oro/aluminio) que ENIG
• Mayor confiabilidad de soldadura que ENIG;Forma uniones de soldadura confiables de Ni/Sn
• Altamente compatible con soldaduras Sn-Ag-Cu
• Inspecciones más fáciles
Contras:
• No todos los fabricantes pueden ofrecerlo.
• Se requiere mojado para mayor duración.
• Mayor costo
• La eficiencia se ve afectada por las condiciones del revestimiento.
• Puede no ser tan confiable para la unión de cables de oro en comparación con Soft Gold
Usos más comunes:
Ensambles de alta densidad, tecnologías de paquetes complejos o mixtos, dispositivos de alto rendimiento, aplicaciones de unión de cables, PCB portadores de circuitos integrados, etc.
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Hora de publicación: 02-feb-2023
